반도체 폐수처리에 사용되는 전기화학 폐수처리 장비.

제품 개요

반도체 폐수는 칩 제조 (와이퍼 제조, 포장 및 테스트), 액체 결정 패널 (TFT-LCD, OLED), 태양 전지 전지,전자 부품 생산그것은 전자 산업에서 가장 높은 물 품질 요구 사항과 처리에서 가장 큰 어려움에 처한 폐수 유형 중 하나입니다.반도체 제조 과정 은 복잡 하며 여러 단계 를 포함 한다, 다른 공정에서 폐수 품질의 중요한 차이를 초래합니다. 이들은 주로 다음과 같이 분류 될 수 있습니다.주로 솔루션 개발에서 비롯됩니다., 제거 용액 및 청소 용액, 암모니아 질소 농도는 일반적으로 100 ~ 1000 mg/L입니다.4차원- 그래암모늄 오염물질폐수는 수천 mg/L까지 도달할 수 있습니다. 유기적 폐수는 광 저항, 제거 용액, 개발자, 청소 물질 등에서 비롯됩니다.그리고 여러 가지 거침없는 유기 용매와 폴리머를 함유하고 있습니다.산성 및 알칼리성 폐수는 정화 및 에칭 공정에서 발생하며 H2SO4, HCl, HNO3, H3PO4, NaOH 등을 포함합니다.화학 기계 닦기 폐수에는 나노 크기의 가러기 입자가 포함되어 있습니다.반도체 폐수 처리에는 산업별로 뚜렷한 요구 사항이 있습니다. 칩 제조는 매우 높은 물 순도를 요구합니다.화학물질의 잔류는 폐수 재사용 및 배출에 영향을 줄 수 있습니다.폐수에는 미생물을 억제하거나 독성시키는 다양한 특성 오염 물질이 포함되어 있어 기존의 생물학적 시스템으로 직접 처리하는 것이 어렵습니다.방출 기준은 매우 엄격합니다.그리고 기업들은 일반적으로 물 부족과 엄격한 폐수 재사용 목표에 직면합니다.

이 시스템은 전기 화학 산화 기술을 사용하며 다양한 반도체 폐수 처리 시나리오에 유연하게 적용 할 수 있습니다.4차원- 그래암모늄 오염물질/ 높은 암모니아 질소4차원- 그래암모늄 오염물질(CH3) 4NOH) 를 저독성 중간물질로작은-분자 아민- 그래제품, 최종적으로 N2, CO2, H2O로 변환합니다. 전체 질소 제거율은 90% 이상에 도달 할 수 있으며 하수물 암모니아 질소는 5-10 mg/L까지 감소 할 수 있습니다.완전히 문제를 해결4차원- 그래암모늄 오염물질생물분해성과 생체 독성이 떨어집니다.

유기 폐수 (광저항성/부각 용액/개발 용액 등) ⇒ 광저항성 합액, 폴리머 및 유기 용매를 직접 산화하고 분해합니다.열 고리 및 연쇄를 끊는COD 제거율은 70%~90%이며 하수물은 후속 생물학적 처리 시스템에 안전하게 들어갈 수 있습니다.

종합적인 폐수 심층 처리 및 재사용을 위한 경우, 폐수에서 배출되는 COD ≤30~50 mg/L 및 암모니아 질소 ≤5 mg/L의 잔류 COD, 암모니아 질소 및 TOC를 심층 제거하는 경우초순수 전처리 또는 청소 과정에서 직접 재사용에 대한 요구 사항을 충족합니다..

이 모든 과정은 화학 물질을 첨가하지 않고 전력만 소비합니다 (4차원- 그래암모늄 오염물질처리에는 외부 탄소 소스 또는 산/알칼리 조정이 필요하지 않으며, 많은 양의 화학 매립물을 생성하지 않습니다 (플루오라이드를 포함하는 매립물은 50% ~ 80% 감소합니다).전극은 여전히 낮은 전도성으로 하수에서 효율적으로 작동 할 수 있습니다, 정상 온도와 압력에서 작동하여 안전과 안정성을 보장합니다.그것은 반도체 산업의 폐수 처리를 "회원 표준"에서 "자원 재사용"으로 업그레이드하기위한 이상적인 기술 선택입니다..

II. 반도체 폐수 처리 및 이러한 장비로 해결되는 어려움

III. 작동 원칙

수질 및 처리 목표에 따라 반도체 폐수는 전기 화학 원자로에서 다음과 같은 정화 반응에 시달립니다.

(1) 고효율의 산화 분해4차원- 그래암모늄 오염물질(tetramethylammonium hydroxide) (반도체에 고유한 핵심 기능)

4차원- 그래암모늄 오염물질((CH3) 4NOH) 는 반도체 산업에서 가장 대표적인 질소를 함유 한 유기 오염 물질이며, 생독성이 있으며 생분해하기가 어렵습니다. 전기 화학 원자로에서:

4차원- 그래암모늄 오염물질안도 표면에 전자를 잃어 직접 산화됩니다.

전체 질소 제거율 ≥90%, 하수물에 있는 전체 질소는 10 ~ 20으로 줄일 수 있습니다. (2) 유기 폐수의 산화 분해 (광광 분해기 / 제거 용액 / 개발기 등)) 반도체 유기폐기물에는 광 저항성 樹脂이 포함되어 있습니다., 스트립링 용액, 개발자 내의 서프랙티언트 등: 매크로 분자 폴리머는 안도 표면에 산화되고 분해됩니다.그리고 긴 탄소 사슬과 아로마틱 링은 점차적으로 작은 분자 유기산으로 분해됩니다.유기 용매 (IPA, PGMEA, NMP 등) 는 아노드에서 직접 CO2와 H2O로 산화됩니다.철저한 COD 제거를 보장자연적으로 존재하는 염화 이온 (반도체 정화 과정에서 도입) 은 활성 염소를 생성합니다.안오드와 직접 접촉할 수 없는 용액의 유기물질의 산화를 보완하는 물질.

(3) 암모니아 질소 및 전체 질소의 제거

게다가4차원- 그래암모늄 오염물질, 반도체 폐수에는 다른 형태의 암모니아 질소가 포함되어 있습니다 (개발, 청소 용액 등):

염화 이온은 아노드에서 전기분해되어 활성 염화물 (Cl2, HOCl, OCl−) 을 생성한다.

액티브 클로린은 암모니아 질소를 질소 가스로 빠르게 산화시키고 유기 질소 (NH4+) 는4차원- 그래암모늄 오염물질분해 중간 물질) 도 N2로 변환됩니다.

폐수에서 전체 질소는 10 ~ 20mg/L 이하로 줄일 수 있습니다.

IV. 주요 장점 (반도체 폐수를 대상으로)

V. 기술 매개 변수 (개인화)

VI. 프로세스 위치

옵션 1: 전문 폐수 처리

4차원- 그래암모늄 오염물질/개발자 폐수 → 수집 및 평형 탱크 → 전기 화학 처리 장비 → 하수 (B/C ≥ 0.30) → 통합 폐수 평정 탱크에 들어갑니다 → 전통적인 생물 시스템 → 배출 기준 / 재사용을 충족합니다

옵션 2: 첨단 생물학적 하수 처리

Integrated Wastewater → Pretreatment → Biological System → Secondary Sedimentation Tank → Advanced Electrochemical Treatment Equipment (Removal of Residual COD/TOC/Ammonia Nitrogen/Total Nitrogen) → Effluent → Reuse/Discharge Meets Standards

옵션 3: 고 농도의 폐수 감소 (위험 폐기물 운송의 대안)

고농도 유기농 폐수 (청정기 폐수, 배열 폐수, 개발자 폐수 등)) → 수집 탱크 → 전기 화학 처리 장비 → 처리 된 폐수 (비중적으로 감소 된 COD) → 지속적인 생물학적 처리